）规划搬迁流程。这一流程旨在助力台积电从N16制程无缝升级到N6RF+技能，以满意当时无线集成电路在功耗、功能和面积（PPA）上的苛刻应战。

　　新搬迁流程整合了三家公司的毫米波（mmWave）与射频解决方案，构建了一个高效、一致的规划环境。它不只简化了无源器材的再规划进程，还优化了根据台积电先进射频制程的元器材规划。经过这一流程，工程师们可以更快速地完结从旧制程到新制程的搬迁，一起保证规划的高功能和高可靠性。

　　此次协作展示了三大科技巨子在射频规划范畴的深沉实力，也预示着无线集成电路规划将迎来更高效、灵敏的新纪元。

　　。这一并购方案旨在推进两家公司在芯片到体系模块规划解决方案范畴的全球领导地位。

　　技总裁Sassine Ghazi称，面临体系复杂性与AI、芯片需求大增以及软件界说体系等趋势的应战，咱们合计全国的EDA与

　　谨慎的仿真剖析技能将引领从芯片至体系模块规划的全面性立异形式。他还表达了与其团队严密协作并为各方发明更多价值的希望。

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　　、三星半导体晶圆代工（以下简称“三星”）共同开发了面向三星14LPU工艺的

　　技可互操作工艺规划套件（iPDK）适用于台积公司一切FinFET先进工艺节点，助力开发者快速上手模仿规划。 新

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　　Compiler是一致的多裸晶芯片封装探究、协同规划和剖析的渠道，现已取得三星多裸晶芯

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