2021年TDDI IC需求强劲手机用年成长86%平板则高达462%
发布日期：2023-11-10 来源：半岛官网pg
据TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示，在预期在 2021 年手机市场回温下，TDDIIC 需求持续扩大，手机TDDIIC 出货规模将达 7.6 亿颗；而平板电脑用TDDIIC 也将扩大出货规模至 9,500 万颗。
TrendForce集邦咨询指出，2020 年下半年起，整体消费性电子与信息产品的需求因疫情趋缓而转强，手机市场也受到库存回补以及华为禁令等事件影响，手机零部件需求开始好转，IC 备货动能转强。但各类应用需求大增导致晶圆代工产能稼动率攀升，半导体零部件慢慢的出现供不应求的状况。
其中 TDDI IC 价格因供货吃紧而持续上涨，而晶圆代工厂的 12 英寸 80/90nm 节点制程产能不足以应付整体 TDDI IC 需求，带动 IC 厂商加速将较高阶的 TDDI IC 产品转进 55nm 节点制程生产。客户因缺货的预期心理持续发酵，进而扩大拉货力道，以 2020 年手机 TDDI IC 的出货规模来看约可达 7 亿颗，年成长 25%。
手机用 TDDI IC 技术趋于成熟，持续推升客户采用 TDDI IC 的规模，加上 8 英寸晶圆代工产能满载，更加速传统分离式 DDIC 架构向以 12 英寸晶圆代工为主的 TDDI IC 移转，此举将进一步推升 TDDI IC 的需求规模。虽然 80/90nm 节点的产能严重不足，对 IC 厂商而言，由于 2020 年供货吃紧，为降低风险，除了往 55nm 节点转进外，分散不同的晶圆代工厂也是一种稳定货源的方法。在需求逐步扩大下，预期 2021 年手机用 TDDI IC 的规模有机会达到 7.6 亿颗，年成长 8.6%。
另一方面，IC 厂商将目光放到平板电脑领域上，也开始推出对应平板电脑用的 TDDI IC。平板电脑因为尺寸较大，中高阶机种的 TDDI IC 用量是一般手机的两倍，同时多半会搭载主动式触控笔的规格，因此 IC 单价较高，IC 厂商也更有意愿开发平板电脑用的 TDDI IC。近两年主要在平板电脑市场较有企图心的华为（Huawei）在该规格上发展最为积极，不过随着 IC 技术越趋于成熟，投入的 IC 厂商开始增加，慢慢的变多的品牌客户对平板电脑搭载 TDDI IC 的态度也转趋积极，预期 2020 年平板用的 TDDI IC 出货规模可达 6,500 万颗：预期 2021 年将成长至 9,500 万颗，年成长高达 46.2%。
关键字：编辑：什么鱼 引用地址：2021年TDDI IC需求强劲，手机用年成长8.6%，平板则高达46.2%
5月23日，据台媒《经济日报》报道，面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲；联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价，也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接，台积电全力冲刺先进制程，影响有限。 有IC设计行业人士不讳言，“现在风向慢慢的开始变了”，有一、两家去年态度“很大牌”的晶圆代工厂，近期主动来询问“我这边还有产能，有没有需要？”，与过往IC设计厂必须上门“拜托”也不见得要得到产能的状况大相径庭。 报道称，晶圆代工产能供需吃紧的情况，似乎比想像中提早一些开始缓解。 此外，还有市场消息传出，驱动IC相关厂商开始调整部分晶圆代工厂投片量，宁愿付违约金也要止
5 月 25 日消息，TrendForce 研究显示，今年第一季 DRAM 产业营收约 96.6 亿美元，环比下降 21.2%，已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升，其余均衰退；平均销售单价三大原厂均下跌。 营收方面，三大原厂营收均下滑。三星出货量与平均价（ASP）同步下跌，营收约 41.7 亿美元，环比下降 24.7%。 美光第一季度上升至第二名，主要是财报区间早于其他原厂，故受惠于去年底出货订单，为所有原厂中唯一出货正成长的厂商，但依然有一定衰退，营收 27.2 亿美元，环比减少 3.8%。 SK 海力士第一季度出货量及 ASP 均下跌逾 15%，营收衰退幅度 31.7% 为最高，约 23.1 亿美元。 分析
电子网消息，通富微电(002156）在最新机构调查与研究活动中表示，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展，OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更加大的挑战。 此外，公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处，产能成倍扩大。特别是先进封装产能的大幅度的提高，带来了越来越明显的规模优势。 通富微电总裁石磊强调，未来通富微电在自身原有业务稳扎稳打推进的同时，仍会关注各种产业并购机会。“但并不是一味地为了并购而并购，而是有自己清晰的并购策略。”他解释说，“在具体实施过程中，会平衡好‘激进并购’与‘稳扎稳打’两
据彭博社报道，格芯正在与摩根士丹利合作准备IPO，估值可达到300亿美元。不过，根据消息人士说，格芯尚未作出最终决定，未来不排除可能改变主意。 格芯本来是AMD的晶圆部门，2009年AMD将自身的半导体制造业务剥离出来，找了中东石油土豪的投资基金ATIC成立了格芯公司。格芯又收购了IBM公司的半导体业务，成为了全球第二大晶圆代工厂。 但后来格芯的发展不是很顺利，在先进制程竞争中不敌三星和台积电，2018年，格芯宣布停止7nm工艺的研发，当然，能够走入7nm殿堂的也只有台积电和三星两家。 最近几年，格芯频繁卖厂。仅仅是2019年上半年，格芯就卖掉了新加坡Tampines的Fab3E（8英寸厂）、美国纽约州东菲什基尔的12
晶圆代工产能吃紧?这句线个月前说出，肯定会笑掉人家大牙，不过面对2009年第4季台系2大晶圆代工厂产能利用率仍近90%，加上设备供应商2008年底、2009年初停掉的生产线无法有效恢复，而台积电又包下不少新增机台订单后，在全球晶圆代工产能2010年的开出速度及幅度肯定不若预期下，2010年第2季晶圆代工产能会吃紧，已是有迹可寻。 从 2009年第1季全球半导体产业景气触底以来，我们已听过太多生产线开工不及，产线良率拉高不顺，产能开出不若预期的消息，如TFT面板厂、DRAM厂生产完全停工，台积电、联电机台关电(Shut Down)，甚至连康宁(Corning)也传出玻璃融炉熄火的现象，重新达到沸点，至少需要3
集微网消息，在上个月各大第三方市场调查与研究机构刚发布Q3全球智能手机市场份额报告不久，就有市场调查研究机构开始了Q4的预测，报告的内容很是吓人。 这家市场调研机构便是TrendForce，它预测称今年第四季度苹果以19.7%的市场占有率成为冠军，第二名则是三星，它以0.1%的市场份额之差痛失霸主宝座，华为则是以14.6%的市场占有率，摘得探花，而在第三季度的市场占有率前三名分别为三星、华为、苹果，两种情况一作对比，显而易见苹果上演了绝地大反击，一举击败三星、华为，成为了全球第一。 至于苹果为什么能够逆转成为全世界第一，TrendForce认为尽管消费者不愿意为售价颇高的iPhone XS/iPhone XS Max买单，使得较为售价低
日前据集微网报道，美国政府正在与英特尔和台积电两家公司就在美国建设工厂一事进行谈判，以减少对中国大陆、韩国和台湾地区的芯片供应依赖。对此，英特尔表示，英特尔正与美国国防部讨论改善微电子及有关技术的国内供应源。此外，英特尔完全有能力与美国政府合作运营一家商用芯片制造厂，并提供类别广泛、安全的微电子产品。 然而半导体分析师却对此存在疑虑。花旗分析师Christopher Danely认为，英特尔在美国建设的晶圆代工厂成功的机会微乎其微。一方面，英特尔的运营方式与晶圆代工厂不一样，晶圆代工厂通常小批量生产多种零组件，并运用弹性运营模式，需要实现用户的不一样的需求，而英特尔通常大批量生产少数零件；另一方面，英特尔在技术层面还需努力，Da
随着两岸政治气氛趋缓和，促使两岸IC业者往来更频繁，近期中国内地晶圆代工厂便积极接触台系无晶圆IC设计业者，吸引台厂来中国内地晶圆厂投片，希望能够通过政治顺风车争取到更多订单，包括中芯、宏力纷扩大在台接单版图，强化业务团队，并成功提升台IC设计业者下单意愿，像是宏力半导体执行长舒马克亲自登台造访客户，中芯亦表示，两岸气氛友好后，台IC设计业者为争取中国内地在地商机，前往中国内地晶圆厂投片意愿提升很多。 近期中芯积极扩充在台业务量，希望能抢搭这班政治顺风车，迎接更多台IC设计企业前往中芯投片。中芯表示，虽然整体美国经济相当严峻，但就客户方面，中芯依然见证强劲需求，其中，2008年下半年客户的真实需求将持续增长，尤其在通讯及消费性
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2021年TDDI IC需求强劲手机用年成长86%平板则高达462%
发布日期：2023-11-10
据TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示，在预期在 2021 年手机市场回温下，TDDIIC 需求持续扩大，手机TDDIIC 出货规模将达 7.6 亿颗；而平板电脑用TDDIIC 也将扩大出货规模至 9,500 万颗。
TrendForce集邦咨询指出，2020 年下半年起，整体消费性电子与信息产品的需求因疫情趋缓而转强，手机市场也受到库存回补以及华为禁令等事件影响，手机零部件需求开始好转，IC 备货动能转强。但各类应用需求大增导致晶圆代工产能稼动率攀升，半导体零部件慢慢的出现供不应求的状况。
其中 TDDI IC 价格因供货吃紧而持续上涨，而晶圆代工厂的 12 英寸 80/90nm 节点制程产能不足以应付整体 TDDI IC 需求，带动 IC 厂商加速将较高阶的 TDDI IC 产品转进 55nm 节点制程生产。客户因缺货的预期心理持续发酵，进而扩大拉货力道，以 2020 年手机 TDDI IC 的出货规模来看约可达 7 亿颗，年成长 25%。
手机用 TDDI IC 技术趋于成熟，持续推升客户采用 TDDI IC 的规模，加上 8 英寸晶圆代工产能满载，更加速传统分离式 DDIC 架构向以 12 英寸晶圆代工为主的 TDDI IC 移转，此举将进一步推升 TDDI IC 的需求规模。虽然 80/90nm 节点的产能严重不足，对 IC 厂商而言，由于 2020 年供货吃紧，为降低风险，除了往 55nm 节点转进外，分散不同的晶圆代工厂也是一种稳定货源的方法。在需求逐步扩大下，预期 2021 年手机用 TDDI IC 的规模有机会达到 7.6 亿颗，年成长 8.6%。
另一方面，IC 厂商将目光放到平板电脑领域上，也开始推出对应平板电脑用的 TDDI IC。平板电脑因为尺寸较大，中高阶机种的 TDDI IC 用量是一般手机的两倍，同时多半会搭载主动式触控笔的规格，因此 IC 单价较高，IC 厂商也更有意愿开发平板电脑用的 TDDI IC。近两年主要在平板电脑市场较有企图心的华为（Huawei）在该规格上发展最为积极，不过随着 IC 技术越趋于成熟，投入的 IC 厂商开始增加，慢慢的变多的品牌客户对平板电脑搭载 TDDI IC 的态度也转趋积极，预期 2020 年平板用的 TDDI IC 出货规模可达 6,500 万颗：预期 2021 年将成长至 9,500 万颗，年成长高达 46.2%。
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5月23日，据台媒《经济日报》报道，面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲；联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价，也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接，台积电全力冲刺先进制程，影响有限。 有IC设计行业人士不讳言，“现在风向慢慢的开始变了”，有一、两家去年态度“很大牌”的晶圆代工厂，近期主动来询问“我这边还有产能，有没有需要？”，与过往IC设计厂必须上门“拜托”也不见得要得到产能的状况大相径庭。 报道称，晶圆代工产能供需吃紧的情况，似乎比想像中提早一些开始缓解。 此外，还有市场消息传出，驱动IC相关厂商开始调整部分晶圆代工厂投片量，宁愿付违约金也要止
5 月 25 日消息，TrendForce 研究显示，今年第一季 DRAM 产业营收约 96.6 亿美元，环比下降 21.2%，已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升，其余均衰退；平均销售单价三大原厂均下跌。 营收方面，三大原厂营收均下滑。三星出货量与平均价（ASP）同步下跌，营收约 41.7 亿美元，环比下降 24.7%。 美光第一季度上升至第二名，主要是财报区间早于其他原厂，故受惠于去年底出货订单，为所有原厂中唯一出货正成长的厂商，但依然有一定衰退，营收 27.2 亿美元，环比减少 3.8%。 SK 海力士第一季度出货量及 ASP 均下跌逾 15%，营收衰退幅度 31.7% 为最高，约 23.1 亿美元。 分析
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