0_电子科技类产品世界

发布日期:2023-12-18 来源:半岛官网pg

  3月25日上午消息,据台湾新闻媒体报道,市场传出联发科将与全地球手机芯片龙头高通签订WCDMA专利授权合约,联发科主管表示,到目前为止,双方尚未签约;联发科WCDMA手机芯片预计下半年出货,在产品正式出货前,应可完成签约。

  中国电子信息产业集团公司(下称“CEC”)旗下半导体业务的整合大幕正式拉开。 在《第一财经日报》3月13日刊发《华虹NEC接手 上海贝岭生产线重回代工制造》一文后,昨日华虹分立一事终见分晓。上海贝岭有限公司(600171.SH)昨天发布的一则公告称,接到大股东上海华虹(集团)有限公司(下称“华虹集团”)通知,后者将通过分立方式来进行重组,华虹集团将把所持有的上海贝岭所有股权转给CEC。 华虹集团是由CEC控股的大型半导体产业公司,分立前CEC持

  北京时间3月25日早间消息,据国外新闻媒体报道,由于Atom N270处理器在中国市场供不应求,有消息称英特尔可能会调高该款处理器的价格。同时,Atom Z550也将推迟发布。

  LED产业园已经不是某一个地区的专利。内地中小城市也陆续成为LED产业的栖身之地。2008年6月份,景德镇LED照明产业基地项目奠基仪式在高新区隆重举行,计划投资5亿元。同年10月,杭州中瑞光电科技有限公司、浙江正明电器有限公司、浙江宏源投资有限公司联合签约,在四川遂宁建设西部LED生产基地,投资累计3亿元。

  在采用新型低功耗AMD皓龙“ShanghaiHE”处理器的服务器,对与采用英特尔至强“低功耗”处理器的相同服务器的测试中,AMD功耗可降低13%-21%,同时具有更高的吞吐量性能。 这些测试结果是独立的计算机性能咨询公司NealNelson在进行广泛测试后得出的,同时上述的结果还得到该公司“不准确就退款”的保证。 NealNelson咨询公司的总裁说:“在我们的测试中,基于AMD产品的服务器击败了基于英特尔

  “位高心不宁。”用莎士比亚的这句名言来形容2008年半导体业的几大供应商再恰当不过了。根据iSuppli公司的数据,全球前十家半导体供应商中有八家收入下降。

  根据2008年IEEE公布下一代WiMAX技术802.16m的系统描述文件草案,以期能满足的IMT-Advanced的要求,并与802.16e标准相容,符合IEEE802.16工作小组要求,希望802.16m的标准化工作能在2009年年底以前得到批准并全部完工,而全球移动通信系统GSM协会也于2008年年底宣布采用的GSM技术担任的LTE技术作为4G主流技术。

  近日,记者从手机卖场、手机零配件批发商业市场及手机生产厂商等多方面获悉,目前手机产业链上游供货处于紧张状态,部分手机零配件(如显示屏、手机连接器)一度缺货,手机存储卡由于货源紧张价格更是成倍增长,直接减缓了手机生产厂商推出新产品的速度,并增加了手机生产厂商的生产成本。

  最低不足350元!当3月中旬从中国电信3G上网卡招标会传出这样的竞标价格时,业界所有的人都惊呆了。虽然中国电信还没有最终给出产品上市的价格,但从竞标厂商自信的态度能够准确的看出,中国电信绝不会放过这样的价格优势。

  经过一年多的试点,我国家电下乡工作已全面铺开,从2009年2月1日起,家电下乡工作从12个省、自治区、直辖市向全国推广。新形势下,在全国范围内推广家电下乡对于扩大内需、保持经济平稳较快增长具备极其重大意义。作为家电产品不可或缺的零部件,连接器的市场需求也将同步放大,家电下乡政策为我国连接器行业提供了发展机遇。

  2月18日国务院常务会议,审议并原则通过了电子信息产业调整振兴规划,确保了电子信息产业平稳较快发展。全行业固定资产投资将保持稳定增长,也使我国电子专用设备有了一个较为稳定的市场。

  2008年是很不寻常的一年。上半年在全国经济快速地发展的背景下,电子专用设备行业的上涨的速度也达到了26%。进入下半年后,在国际金融危机的影响下,全国的经济发展速度忽然慢了下来,并波及行业内的企业。

  在本届CCBN期间,芯片公司能够带来了不同的新理念。有企业表示,要为电视和机顶盒平台增加更多互动互联特性,并改善界面,提升使用者真实的体验,以满足新兴网络互动业务的需求.

  比利时研究机构IMEC开发出了厚度不足60μm的柔性三维封装“ultra-thin chip package(UTCP)”(新闻发布)。并在09年3月10~11日于比利时举行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上发布。UTCP由IMEC与其合作伙伴比利时根特大学(Ghent University)共同开发。利用该技术,用于监测健康状态等的电子底板可以隐蔽地内置于衣服中。 UTCP制造工艺,首先要将芯片厚度减薄

  据台湾新闻媒体报道,由于来自手机、通讯和GPU领域的代工订单大增,台积电目前的产能利用率已经接近满载。据称,台积电二季度收到的订单量环比增长了10%到30%。


0_电子科技类产品世界

发布日期:2023-12-18

  3月25日上午消息,据台湾新闻媒体报道,市场传出联发科将与全地球手机芯片龙头高通签订WCDMA专利授权合约,联发科主管表示,到目前为止,双方尚未签约;联发科WCDMA手机芯片预计下半年出货,在产品正式出货前,应可完成签约。

  中国电子信息产业集团公司(下称“CEC”)旗下半导体业务的整合大幕正式拉开。 在《第一财经日报》3月13日刊发《华虹NEC接手 上海贝岭生产线重回代工制造》一文后,昨日华虹分立一事终见分晓。上海贝岭有限公司(600171.SH)昨天发布的一则公告称,接到大股东上海华虹(集团)有限公司(下称“华虹集团”)通知,后者将通过分立方式来进行重组,华虹集团将把所持有的上海贝岭所有股权转给CEC。 华虹集团是由CEC控股的大型半导体产业公司,分立前CEC持

  北京时间3月25日早间消息,据国外新闻媒体报道,由于Atom N270处理器在中国市场供不应求,有消息称英特尔可能会调高该款处理器的价格。同时,Atom Z550也将推迟发布。

  LED产业园已经不是某一个地区的专利。内地中小城市也陆续成为LED产业的栖身之地。2008年6月份,景德镇LED照明产业基地项目奠基仪式在高新区隆重举行,计划投资5亿元。同年10月,杭州中瑞光电科技有限公司、浙江正明电器有限公司、浙江宏源投资有限公司联合签约,在四川遂宁建设西部LED生产基地,投资累计3亿元。

  在采用新型低功耗AMD皓龙“ShanghaiHE”处理器的服务器,对与采用英特尔至强“低功耗”处理器的相同服务器的测试中,AMD功耗可降低13%-21%,同时具有更高的吞吐量性能。 这些测试结果是独立的计算机性能咨询公司NealNelson在进行广泛测试后得出的,同时上述的结果还得到该公司“不准确就退款”的保证。 NealNelson咨询公司的总裁说:“在我们的测试中,基于AMD产品的服务器击败了基于英特尔

  “位高心不宁。”用莎士比亚的这句名言来形容2008年半导体业的几大供应商再恰当不过了。根据iSuppli公司的数据,全球前十家半导体供应商中有八家收入下降。

  根据2008年IEEE公布下一代WiMAX技术802.16m的系统描述文件草案,以期能满足的IMT-Advanced的要求,并与802.16e标准相容,符合IEEE802.16工作小组要求,希望802.16m的标准化工作能在2009年年底以前得到批准并全部完工,而全球移动通信系统GSM协会也于2008年年底宣布采用的GSM技术担任的LTE技术作为4G主流技术。

  近日,记者从手机卖场、手机零配件批发商业市场及手机生产厂商等多方面获悉,目前手机产业链上游供货处于紧张状态,部分手机零配件(如显示屏、手机连接器)一度缺货,手机存储卡由于货源紧张价格更是成倍增长,直接减缓了手机生产厂商推出新产品的速度,并增加了手机生产厂商的生产成本。

  最低不足350元!当3月中旬从中国电信3G上网卡招标会传出这样的竞标价格时,业界所有的人都惊呆了。虽然中国电信还没有最终给出产品上市的价格,但从竞标厂商自信的态度能够准确的看出,中国电信绝不会放过这样的价格优势。

  经过一年多的试点,我国家电下乡工作已全面铺开,从2009年2月1日起,家电下乡工作从12个省、自治区、直辖市向全国推广。新形势下,在全国范围内推广家电下乡对于扩大内需、保持经济平稳较快增长具备极其重大意义。作为家电产品不可或缺的零部件,连接器的市场需求也将同步放大,家电下乡政策为我国连接器行业提供了发展机遇。

  2月18日国务院常务会议,审议并原则通过了电子信息产业调整振兴规划,确保了电子信息产业平稳较快发展。全行业固定资产投资将保持稳定增长,也使我国电子专用设备有了一个较为稳定的市场。

  2008年是很不寻常的一年。上半年在全国经济快速地发展的背景下,电子专用设备行业的上涨的速度也达到了26%。进入下半年后,在国际金融危机的影响下,全国的经济发展速度忽然慢了下来,并波及行业内的企业。

  在本届CCBN期间,芯片公司能够带来了不同的新理念。有企业表示,要为电视和机顶盒平台增加更多互动互联特性,并改善界面,提升使用者真实的体验,以满足新兴网络互动业务的需求.

  比利时研究机构IMEC开发出了厚度不足60μm的柔性三维封装“ultra-thin chip package(UTCP)”(新闻发布)。并在09年3月10~11日于比利时举行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上发布。UTCP由IMEC与其合作伙伴比利时根特大学(Ghent University)共同开发。利用该技术,用于监测健康状态等的电子底板可以隐蔽地内置于衣服中。 UTCP制造工艺,首先要将芯片厚度减薄

  据台湾新闻媒体报道,由于来自手机、通讯和GPU领域的代工订单大增,台积电目前的产能利用率已经接近满载。据称,台积电二季度收到的订单量环比增长了10%到30%。